GPUChiplet又有了新的专利

土次元银酱 · 发表于 2021-4-17 08:13:04

https://www.freepatentsonline.com/20210097013.pdf

这次的专利名应该叫：集成缓存主动桥接小芯片
在reddit看到的我转到吧里来，我不发原文了直接机翻+润色：

AMD正在继续开发他们的MCM-GPU技术，他们的最新专利申请详述了一个带有板载GPU缓存的有源桥芯片。这对于对未来的GPU意味着什么：
1.下一代GPU将会100%是MCM结构
2.GPU小芯片将利用共享的L3缓存作为芯片之间的通信
3.这些芯片通过嵌入式网桥连接（很像Intel的EMIB）这意味着非常低的延迟和低功耗（类似于硅片上延迟和功耗）
4.GPU小芯片的L3缓存(也就是RDNA2的无限缓存)将驻留在桥本身，这意味着桥将是一个活动的中介层
5.图中显示了一个非常长且薄的L3互连芯片组，但是实际上这个芯片组可能比图中所示的更为矩形，因为GPU芯片组可能被放置在x*2网格模式中以节省空间。
5指的应该是这张图

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中华笑天 · 发表于 2021-4-17 08:20:11

从这个专利来看L3单独做了个芯片拿出来和每个GPU小芯片互联，图3和图4给出了两种排列方式，L3芯片可以在上也可以在下

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吾欲沧海 · 发表于 2021-4-17 08:27:22

按amd的保密性，应该还有大新闻，上次无限缓存就没人预测到。不过现在我只关心价格

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遗落的发尾 · 发表于 2021-4-17 08:33:41

所以RDNA2的无限缓存其实就是为RDNA3 MCM结构做准备了

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599别来无恙 · 发表于 2021-4-17 08:39:54

期待新品发布上市吧。不过更期望把编码解码做的更出色

土次元银酱 · 发表于 2021-4-17 08:47:12

顶一下

yitiandaowang · 发表于 2021-4-17 08:53:20

其实这波已经可以从早期小型机模式上来分析AMD这个MCM构架了
GPUDIE集群等于以前小型机的CPU盘
桥接带L3的芯片等于以前小型机的内存+各种互联层的盘
下面的显存等于以前小型机的存储盘
这设计如果可以在桥接带L3这个层上扩展和别的GPU集群互联的能力或者和CPU/内存直接互联的能力这波等于把小型机组成小型机集群

第六感LYT · 发表于 2021-4-17 09:00:02

吧主不就在发布前预测到了么

第六感LYT · 发表于 2021-4-17 09:07:16

【图片】最近的一些关于Navi21储存结构的思考【ati吧】_百度贴吧

风9 · 发表于 2021-4-17 09:13:05

说的基本上接近，但还是不算正确吧

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