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【1】前言 现在内存涨价得厉害，市场也很低迷，不过也正因为如此，你就能看出厂子把消费者当人，什么厂子卖不动了才砸货给消费者。AMD平台上四条D5一直是一个老大难题。我自己也试过想上64G，奈何本来有16G*2，插满四条16G直接变成3600，还不如DDR4。但今天，这块X870E主板终于可以痛快插满，甚至还能来一波不错的性能提升优化。
——七彩虹 iGame X870E Ultra-S优势（√）： 1.扩展充足，5xM.2设计，Wi-Fi天线兼容设计 2.支持四槽D5稳定运行（EXPO兼容更佳） 3.M.2双面散热，弱粘性导热硅胶，零螺丝安装 预售价格∶1899 【2】主板外观一览
那么开始之前，还是得看看配件。
配件包含Wi-Fi天线，SATA线以及一些小配件。这套Wi-Fi天线的设计非常好，和其他家只为了便捷插拔不考虑后续兼容的设计形成鲜明对比。
Ultra-S延续了七彩虹Ultra系列的嘻哈风格，在M.2散热上的“点阵铭板”上点缀了大量的Ultra字眼。
IO方面，2个USB4 40Gbps Type-C DP，支持4K 60Hz；3个USB3.2 10Gbps；4个USB3.2 5Gbps；2个USB2.0 480Mbps；1个5G网口；带HDMI 2.0；带Wi-Fi 7无线网卡。带BIOS更新与清除CMOS小按钮。以X870E的规格来说，很富裕了。
无线网卡天线的设计非常好，现在很多板厂都选择引入快拆，但是根本没考虑新的快拆对旧天线的兼容。
而七彩虹一方面有快拆，另一方面外圈也有螺丝，允许你上老的螺丝式天线。不过这个口不是很深，就是不知道效果会不会有点差别。
PCI-E方面。共计两个全长X16，第一个来自CPU的PCIe 5.0 X16，支持X8+4+4拆分，第二个来自芯片组，支持PCIe 4.0 x4。七彩虹依旧为自己的PCI-E加上了一键快拆按键。
存储方面，5个M.2+4个SATA，整个主板靠近CPU的3个M.2都来自CPU，支持PCIe 5.0 x4，一个支持最高22110规格，剩下两个支持2280。M.2_2和M2.3是拆CPU显卡通道的，如果装满的话，显卡只剩X8。这也是X870E的老毛病了。 剩下的M.2来自芯片组，支持PCIe 4.0 x4，支持M.2 2280。所有的M.2都有带快拆扣子，而且都是双面散热，每一块M.2都面面俱到。而且七彩虹的硅脂不那么容易黏住M.2，这也是很多双面散热的老毛病。 如果你找不到哪个支持什么速度来自哪个通道，主板上也有丝印注明，所以也不用担心要看说明书。 除了最靠近CPU的M.2，剩下4个M.2的散热与芯片组融为一体，这个做法相当于共享了散热，优势是散热面积真的大，但是坏处就是如果要更换一个硬盘，那你必须要把显卡和所有设备拆下来，然后才能更换。对比那些各自分一个槽的设计只能说各有千秋。毕竟从观感来看，各自分开的话主板上是四分五裂的散热器，而且散热肯定不如一大块板子。
Debug灯依旧是四个不同的颜色，分别是黄红绿和白。正好对应内存，CPU，GPU和启动。同时还带了80 debug数显屏，方便通过代码定位故障。 【3】主板拆解一览为了方便辨识一些关键芯片，这里先做框选。 红框：供电电路 黄框：芯片组 蓝框：IO等其他芯片
主板内接口 8个4Pin风扇接口（2CPU+2PUMP+4SYS）、4个5V ARGB接口、1个USB3.2 2x2 20Gbps Type-C接口、1个USB3.2 5Gbps 19Pin接口、2个USB2.0 9Pin接口 *USB3.2 2x2 Type-C可引出1个USB口，USB3.2 19Pin与USB 9Pin分别可引出2个USB口 终于有2个风扇+2个水泵的设计了。如果用360水冷，你也可以拆分1个PUMP给CPU风扇用。
整体电路总共有16+2+1组供电，分为三个部分。绿色部分为核心供电。黄色部分和蓝色部分为SOC和MISC（其他外围电路）。
核心控制器为芯源系统MP2825，这颗控制器的参数不详，看了几次电路设计，MP2825应该是最高2路大于等于16相的设计，2颗正好可以控制核心和SOC和MISC。
核心和SOC MOS都为一体设计的芯源系统MP87670，这是一颗80A级DrMOS。总计输出16+2+1组完整供电。这种减法是对的，真的没必要猛猛怼MOS，一辈子用不上还要多花钱。
网卡方面，无线网卡采用联发科 MT7925 Wi-Fi 7网卡，有线网卡则是小螃蟹RTL8126。
声卡方面是螃蟹ALC1220。
被动散热重量为424g，重点是对的，把重量用在该重的地方。当然也别太重，主要还是保证散热性能。
背板属于加强件。我对背板的态度一直是不提倡、偏反对。背板本身的初衷是为了增强主板的强度，避免主板因为显卡等设备导致弯曲。除此以外，保护主板避免短路，还有增强散热都是附加效果。但现如今各大主板为了所谓的“强度”，刻意增大增重背板，让主板变得越来越重。所以我一看到背板就头疼。
不过七彩虹的背板不算太重，270g还没有CPU的散热模块重。 【4】上机测试测试平台： CPU：AMD Ryzen 7 9850X3D内存：七彩虹 iGame DDR5 8000 C40 24Gx2 显卡：七彩虹 iGame RTX 5060 Ti Ultra 8G 主硬盘：七彩虹 CN700 1T 散热：鑫谷 昆仑MU-360 ARGB 电源：鑫谷 昆仑 KE-1300P 冰山版 系统版本：Windows 11 BIOS版本：1003 烤鸡软件：OCCT 电源烤机 25分钟 环境温度：24℃默认烤鸡测试 9850X3D的满载功耗为150W左右，因此采用OCCT 14.2 Power进行满载测试。
ULTRA-S跑出的功耗在147W左右，此时CPU频率平均4619MHz。
实际功耗方面，此时输入电压为12.03V，电流为13.25A，换算下来此时流过8PIN的功耗达到159.4W。此时供电损耗在13W左右，也就是说每颗MOS的功耗在0.8W上下。
散热方面，左侧散热温度平均58℃。上侧散热平均温度60.4℃。上侧散热的温度确实高。
Cinebench R23跑分如图，分数为21952。此时核心平均为5122MHz，标准跑分。 X3D A.I Turbo： X3D A.I Turbo这个功能之前也试过了，这次我们直接选择让主板默认AUTO选择最优方案。
开启X3D A.I之后CR23的频率从5122MHz提升到了5215MHz，分数增加到22447。
满载的温度也从原来90℃+降低到了80℃。对于AMD来说，降温还能保持甚至提升性能是最理想的。当然，如果你硬要更高的性能，而且散热效果够好，可以自己选择PBO Profile，实际跑分说不定能冲到23000甚至24000。 内存性能测试
七彩虹这套8000的内存只支持XMP，虽然AMD主板也能开启XMP，但是优化效果不是那么理想。8000的双通道内存读写速度只有82000MB/s，延迟78.7ns。 开启了Latency Turbo，High Efficiency Mode和Bank Refresh等多种优化之后，延迟虽然降到了71.5 ns，但是速度降低到了79000 MB/s。所以如果你用AMD平台，XMP效果实在不太好。 既然XMP不行，那么就用回EXPO内存吧。
翻箱底找到两套芝奇的DDR5 6400。
换成支持EXPO的内存之后，性能已经全部正常了。全部优化开启之后速度也提升到了89000MB/s，而且延迟也降到了66.8ns。 但如果只是这样跑就没什么意思了。如果你细致看图会发现，芝奇实际上是拍了四条，而且两两还不一样，一套是6000C28，一套是6400C30。说实话现在要找四条一样的内存太难了，所以正好找两套不同的内存，也看看Ultra-S的四内存兼容表现。
刚插上电脑的时候，四根内存肯定直接变成3600的频率，直接变成“DDR4”。
不过这问题不大，我直接开EXPO，然后因为担心有不稳定，把频率降到了5600，改成C30，其他一律没有修改。您猜怎么着，点着了，啥事没有，还完成了跑分儿！延迟和速度都很正常，81200MB/s和82.9ns。 其实到这里，这个板子的表现已经很满意了。不过我想着既然都来了，要不试试把优化都打开看看表现如何。 结果您猜怎么着，这个哎哟喂，速度虽然只提升到了83000MB/s，但是延迟给我干进了70ns以内，只有68.8ns。这里我实际上设置的是最低的优化效果，比如Refresh Mode选最兼容的Normal，内存延迟选最松的Relax。如果激进点，说不定还能再调，但现在已经知足了。 【5】总结现在的市场有很多方向，比如把1根D5优化得像2根D5，又比如七彩虹这样想办法让插满变得可行。哪条路都好，我想最好的结果是让这些功能普惠下放。也许今天内存还高价，明天内存说不定就崩了，到时候我想插满64G*4都没地方插，那才是最惨的。七彩虹是用心做好这块板子，可惜市场现在太畸形了。只希望市场尽快恢复正常，让各大板厂都恢复良性发展。 【6】界面参考X3D A.I Turbo界面参考：
Bank Refresh Mode参考界面：
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