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【茶茶】MAGA的胜利!R95950X&R75800X测试报告

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发表于 2021-3-27 09:42:34 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 江苏苏州

                               
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 楼主| 发表于 2021-3-27 09:45:19 | 显示全部楼层 来自 江苏苏州
CPU与主板平台规格:
整体架构上 AMD 从 ZEN2 升级到了 ZEN 3。核心的变化是每颗核心 DIE 上的规格从 4+4 变成单 8。L3也从两边各拿一半变成了大家一起用同一个,变相容量翻倍,通信延迟也消除了。翻译翻译就是以前8个人的宿舍有两个小圈子,所以各自建了微信群,大家要一起沟通还要另外再建一个沟通群,两边各出代表来沟通。现在则八个人直接放在了一个微信群,有事情直接面对面交流。那么自然就带来了效率上的提升。

                               
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让我们来看一下 AMD 5000 系列 CPU的规格变化。
·   整体核心规格没有变化,依然是 16、12、8、6的排列方式。
·   CPU 针脚依然是 AM4,官方建议搭配的依然是X570、B550和A520。不过基于 AM4 的特性 300 和 400 系列主板依然可以兼容支持,400 系列据称已经有厂商放出了可兼容的主板BIOS。

                               
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 楼主| 发表于 2021-3-27 09:47:29 | 显示全部楼层 来自 江苏苏州
产品包装与附件:
AMD这次依然是经典的纸盒包装,CPU默认不提供盒装散热器。

                               
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因为物理层面上一致,所以 AMD 5000 系列 CPU 的外观没有发生变化。

                               
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背面依然是脆弱的针脚,安装时要注意安全第一。

                               
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 楼主| 发表于 2021-3-27 09:49:49 | 显示全部楼层 来自 江苏苏州
测试平台介绍:
针对这次的测试,测试平台也有一些小调整。

                               
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测试平台的详细配置。

                               
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内存是金士顿的DDR4 8G*4。实际运行频率是3200C14。

                               
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中间会有搭配独显的测试,显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。

                               
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SSD是三块INTEL 535。240G用作系统盘,480G*2主要是拿来放测试游戏。

                               
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 楼主| 发表于 2021-3-27 09:51:34 | 显示全部楼层 来自 江苏苏州
NVMe SSD测试用到的是INTEL 750 400G。

                               
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散热器是 ROG STRIX LC 飞龙 360。

                               
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默认预装 INTEL 115X 扣具,但是支持AMD全平台,所以使用没啥问题。

                               
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散热器底座的做工还算不错,应该够对付 16核的 R9 5950X 了。

                               
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 楼主| 发表于 2021-3-27 09:53:08 | 显示全部楼层 来自 江苏苏州
硅脂是乔思伯的CTG-2。

                               
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电源是酷冷至尊的V1000。

                               
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测试平台是Streacom的BC1。

                               
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 楼主| 发表于 2021-3-27 09:55:27 | 显示全部楼层 来自 江苏苏州
主板平台介绍:
这次主板平台虽然没有更新芯片组,但是还是有一部分厂商提供了新系列的主板产品,这次使用的就是 ROG 的 C8DH主板。

                               
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主板的附件包含 RGB 延长线、数字 RGB 延长线、、WIFI 天线、SATA 3.0数据线*4、M.2安装螺丝、Q-Connector、一大张贴纸、说明书、质保书、驱动光盘。

                               
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C8DH 大致延续了 ROG 中期改款的传统,即大规格较为接近,但是会保证带来一定的升级差异。

                               
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C8DH虽然没有C8F那么夸张的装甲,但是装甲数量也是不少了。

                               
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ROG 的裸板还是比较能看的,料件焊的比较满。

                               
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 楼主| 发表于 2021-3-27 09:57:52 | 显示全部楼层 来自 江苏苏州
主板上的 CPU 底座依然是熟悉的 AM4,很大概率这会是 AM4 这款超长续航的 CPU 底座的完结篇。到了下一代会换上 DDR5 内存,CPU 底座也会被换掉。

                               
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简单介绍一下CPU的供电部分。

                               
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主板CPU外接供电为 8+6,8 PIN 的插座是有金属罩加固的。

                               
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主板的CPU供电为 14+2 相,PWM 控制芯片为 ASP1405I 是ROG定制的一块 PWM 芯片,由于 ASP1405I 只能最大控制 10相,所以采用了并联方式;输入电容为6颗尼吉康 FP10K 固态电容 16V、270微法;每项供电对应 1颗 MOS,型号为 TI X9540RR,外观上看是 DrMOS,型号有些冷僻没找到具体资料;电感为每相 1颗封闭式电感;输出电容为 7颗尼吉康固态电容 16V、100微法。核芯显卡部分供电为 2相,PWM控制芯片为 ASP1405I ;每项供电对应1颗MOS,型号为 TI X9540RR;电感为每相1颗封闭式电感;输出电容为 2颗 150微法的聚合物电容。


                               
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 楼主| 发表于 2021-3-27 09:59:27 | 显示全部楼层 来自 江苏苏州
CPU供电的散热部分,采用了热管辅助散热,并对电感也贴上了导热垫加强供电散热。

                               
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主板的内存插槽为 4*DDR4,规格上支持达到 XMP 5100。

                               
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内存供电为 2相,PWM控制芯片为华硕定制的ASP1103;输入电容为 1颗尼吉康 FP10K 固态电容,270微法 16V;供电MOS为两上两下;输出电感为一颗封闭式电感;输出电容为2颗尼吉康 FP10K 固态电容,560微法6.3V。

                               
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主板的PCI-E插槽一共 4条。分别是NA\X16\NA\NA\X8\X1\X4。其中 PCI-E X1 做了破口设计,可以支持 PCI-E X4 接口的设备。

                               
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主板上的 PI3EQX16 是支持PCI-E 4.0的中继芯片,用来加强和稳定 PCI-E 通道的信号。ASM2480B 是 PCI-E 通道的切换芯片,用来将显卡的 PCI-E X16 拆分为 PCI-E X8 + X8。

                               
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 楼主| 发表于 2021-3-27 10:01:51 | 显示全部楼层 来自 江苏苏州
拆开主板芯片组散热片两侧的小散热片,就可以看到两个 M.2 插槽。靠近CPU较近的那个是直联 CPU的,另一个是走芯片组的。

                               
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有个好评的细节是,这次依然使用了防丢螺丝设计。

                               
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这张板子最有意思的特点是取消了芯片组的散热风扇,变成被动散热了。相对来说可以降低噪音和避免风扇故障。

                               
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来看一下主板后窗的接口从图中左起分别为 CLEAN CMOS 按钮+ FLASHBACK 按钮、WIFI天线接头、USB 3.0*2+USB 3.1*2、USB 3.0*2+USB 3.1*2、2.5G RJ45 网线+USB 3.1*2、RJ45 网线+USB 3.1 A+C、3.5音频*5+数字光纤。规格总体算比较高的了。

                               
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主板的音频部分采用了相对复杂的方案,主芯片是ROG 定制的 Realtek 的 ALC 1220。另外还增加了一颗ESS 9023 DAC芯片和1颗晶振用来提升整体音质。机箱前置音频则通过一颗 R4580I 运放提升推力。音频系统整体也做了供电隔离,所以 C8DH 的音频方案已经超越了常规的中高端产品,属于较高端的方案。

                               
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