根据最新爆料,AMD在今明两年预计先后推出Zen3+和Zen4架构,分别对应锐龙6000系列Warhol(沃霍尔)和7000系列Raphael(拉斐尔)锐龙处理器。
先简单介绍下,消息称,沃霍尔基于6nm工艺打造,预计今年四季度推出。架构方面,可称作Zen3+或者Zen3 Refresh,对应的锐龙6000系列延续AM4接口。
按照RedGamingTech给出的情报,锐龙6000系列Ryzen 7和Ryzen 9将达到5GHz的频率水平,IPC?(每时钟周期指令集)较Zen3改良9~12%。
锐龙6000的直接对手将是Intel第十二代酷睿处理器Alder Lake,创新的big.LITTLE大小核混合架构,最高16核、10nm SuperFin工艺,x86大核Golden Cove单核性能相较于前一代Willow Cove提升20~25%。
至于Zen4锐龙7000,得益于5nm、支持DDR5内存以及预取、缓存等继续个性,IPC较Zen2可提高45~50%。简单换算下,Zen3对比Zen2 IPC提升的官方数字是19%,Zen4对比Zen3的IPC增幅在22%以上,仍旧是值得兴奋的数字。不过话说回来,AMD的IPC提升不到最终发布永远都是错的。 |
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